公司動態
非硅離型紙：
該產品有區別于硅油體系的離型紙，能有效解決硅油體系離型紙
硅轉移造成的因硅造成的絕緣問題，有很好的通電性能，目前主要用于IC、FPC、FCCL行業；
非硅離型力：10~120g/25mm，測試方法：常溫，測試膠帶：Nitto 31B
該產品有區別于硅油體系的離型紙，能有效解決硅油體系離型紙
硅轉移造成的因硅造成的絕緣問題，有很好的通電性能，目前主要用于IC、FPC、FCCL行業；
特點：穩定的離型力，高的殘余粘著力，好的尺安性，低的吸水性
非硅離型力：10~120g/25mm，測試方法：常溫，測試膠帶：Nitto 31B
殘余粘著力：≥80%,測試方法：常溫，測試膠帶：Nitto 31B
主要應用行業：
1、FCCL軟版行業，可以有效解決因硅油體系離型紙造成的印制電路板絕緣問題，不會影響線路板的通電性能
2、需要超高離型力，70度老化離型力在500 g/25mm左右離型力（TESA7475膠帶）
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皖公網安備 34012102000197號